LMB : La fabrication du circuit imprimé

mercredi 12 mai 2010
par C. Thoré
popularité : 3%

La fabrication du circuit imprimé consiste à graver les pistes (connexions entre composants électroniques) de cuivre sur une plaque.

Cette plaque est une carte époxy présensibilisée : Carte epoxy

Le lycée Jean Moulin dispose d’un laboratoire de réalisation de circuits imprimés où les élèves fabriquent eux même (encadrés par un enseignant) leur carte :

JPEG - 185.4 ko

1ère phase : L’insolation

Le typon, papier calque où est imprimé le dessin des pistes réalisé sur ordinateur, est plaqué (sous vide) sur la carte et celle-ci est soumise à des rayonnements ultra violet à l’aide d’une insoleuse pendant 100 à 120 secondes :

PNG - 453.3 ko

Seule la résine en dehors des pistes et pastilles est exposée au U. V. PNG - 95.9 ko

Après insolation, le dessin du typon apparaît sur la résine photo sensible : PNG - 35.8 ko

2ème phase : La révélation

La carte est plongée dans un révélateur positif (bain d’hydroxyde de sodium faiblement dosé), quelques secondes suffisent pour dissoudre la résine exposée au U.V. et faire apparaître le cuivre indésirable (hors pistes et pastilles) :

PNG - 34.3 ko

3ème phase : La gravure

La carte est introduite dans une graveuse au perchlorure de fer : JPEG - 13.5 ko

Le perchlorure de fer attaque le cuivre visible (hors pistes et pastilles). Cette phase fait apparaître l’epoxy : PNG - 102.3 ko

4ème phase : L’élimination

La carte est à nouveau plongée dans un bain d’hydroxyde de sodium, cette fois fortement dosé. Cette phase élimine la résine restante sur les pistes et pastilles de cuivre :

PNG - 94.7 ko

5ème phase : L’étamage

La carte est plongée dans une solution ionique à base d’étain (étamage à froid) qui se dépose sur le cuivre :

PNG - 91.2 ko

C’est terminé, il faudra ensuite placer les composants électroniques.

PNG - 303.9 ko

-> Suite : Le placement des composants électroniques


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